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底部填充劑（FC-BGA用液體環氧樹脂）

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 底部填充劑（FC-BGA用液體環氧樹脂）
產品型號: SMC-375UFA
產品廠商: 巖瀨商事
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹


底部填充劑（FC-BGA用液體環氧樹脂）  的詳細介紹

SMC系列

信越化學的液體封裝材料SMC系列是一種液體環氧樹脂材料，開發用作半導體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填充材料。

由該封裝材料保護的半導體元件具有優異的電氣特性和防潮性。 此外，信越化學獨特的有機硅技術可減少應力并提供出色的耐熱沖擊性。


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