信越化學的KMC系列半導體封裝材料是基于有機硅開發所培育的先進技術而制成的環氧樹脂化合物，是用于各種電子元件的樹脂封裝的傳遞模塑材料。
擁有具有優異的低應力和低翹曲特性以及高耐熱性和高導熱性的產品陣容。
不僅為薄型通用半導體提供高度可靠的封裝材料，還為大型車載電源模塊和各種傳感器應用提供高可靠的封裝材料。
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