KONISHI小西/有機硅改性高分子粘合劑FB500HW
特征:
●阻燃型、高粘度
●UL94 V-0認證產品 ●1組份室溫固化彈性粘合劑 ●不使用RoHS指令六種物質(鎘、鉛、汞、六價鉻及其化合物、PBB、PBDE) ●不含聚硅氧烷:不含會導致接觸不 良的低分子環狀聚硅氧烷 ●也可用于填充粘合劑(內部固化需要時間) ●由于是彈性材料,因此對粘合部件的應變小,耐冷熱沖擊
規格
產品名稱 FB500HW NET(單獨封裝) 333毫升 粘度 130~280Pa·s(23℃) 10rpm 顏色 白色的 尺寸 寬49×深38×高190
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