產品
主要用途
特性
外觀
粘度mPa·s（25℃）
硬度肖氏D（25℃）
固化條件
拉伸剪切粘接強度MPa
吸水率沸騰2小時%
玻璃化轉變點
E-1214
IC的封止
剪切連接強度大，耐熱性能優
褐色糊狀
60000
90
100℃/60分鐘
120℃/40分鐘
150℃/15分鐘
20
+0.6
100
E-1215
芯片部件的臨時固定
固化速度快，焊接，耐熱性能優，觸變性能豐富
紅色觸變性液體
800000
120℃/5分鐘
150℃/90秒
15
+1.0
E-1385B
固化速度快，焊接耐熱性能優，告訴配合劑涂布性能良好
150000
120℃/4分鐘
130℃/3分鐘
14
+0.4
120
E-1200
軸嵌合不封的固定和密封，軸承嵌合部分的固定和密封
低溫速固化型，低氣性對部件惡性影響小，低粘度作業性能良好。
黑色液體
4000
70℃/60分鐘
80℃/30分鐘
100℃/10分鐘
16
+0.5
E-1308
螺絲的固定和密封，電機等嵌合部分的固定和密封
低溫速固化型，低氣體性對部件惡性影響小
白色液體
12000
12
140
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